SMT基本工藝全過程解析

 絲印（或點(diǎn)膠）-----貼裝（固化）----回流焊接----清洗----檢測-----返修

　　絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到線路板的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

　　點(diǎn)膠：它是將膠水滴到線路板的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到線路板板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。

　　貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到線路板的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

　　固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與線路板牢固粘接在一起。

　　所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

　　回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與線路板牢固粘接在一起。

　　所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

　　清洗：其作用是將組裝好的線路板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 檢測：其作用是對組裝好的線路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

　　返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的線路板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。